Seeds丨欧思微完成数千万Pre-A+轮融资，聚焦车规无线SoC芯片

盖世汽车Seeds报道，8月26日，车规无线SoC芯片公司安徽欧思微科技有限公司宣布，公司已于近日完成数千万元Pre-A+轮融资首批交割，由金鼎资本与康希通信共同设立的基金投资，云岫资本担任本轮融资的财务顾问。

本轮融资资金将用于继续投入超宽带及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。据介绍，加上年初完成的Pre-A轮融资，欧思微半年内相继完成了总计超亿元人民币融资。

欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的厂商。目前，欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT，手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。其核心产品线——车规级UWB SoC芯片产品，正处于量产高速发展阶段。

随着汽车智能化的发展，UWB技术凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景。未来，该技术还将拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景，蕴含巨大市场潜力。从市场供应来看，该赛道仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为国产芯片公司的发展提供了巨大机遇。

据悉，欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm测距精度、±1°AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内。

欧思微表示，公司已经为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达国产芯片方案上车演示, 并通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时，公司还在割草机器人领域和基于Google安卓寻物标签领域打开了海外UWB高端市场。

此外，在专注于车规UWB SoC的同时，欧思微也在积极布局ADAS核心传感器——汽车毫米波雷达SoC的研发。UWB与毫米波雷达在应用场景上高度互补，在技术上高度互通。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，有望成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。该芯片采用ARM架构的CPU兼具开放性和兼容性，不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，能为智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证。

欧思微表示，未来将持续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品，并提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗、超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片, 以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片。

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