八大日本巨头抱团！丰田联合索尼、电装、软银等合建芯片公司

据国外媒体报道，知情人士透露，包括丰田汽车和索尼集团在内的8家日本公司已经成立了一家芯片公司，在日本生产下一代半导体。

目前，在为量子计算机，人工智能，导弹和其他军事武器开发先进芯片方面，全球竞争日益激烈与此同时，全球芯片短缺也冲击了许多行业，从汽车制造到家电制造在芯片竞争由中国，台湾省，韩国和美国的企业主导的同时，日本国内却出现了关于经济安全的争论

消息人士称，日本政府计划向芯片公司提供700亿日元的补贴，而这8家公司将总共向新公司投资约70亿日元。

根据消息显示，新公司名为Rapidus，由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎领导创立将研发制造芯片，促进半导体行业人才培养日本工业大臣西村康稔将于11月11日宣布新公司的成立

消息人士称，Rapidus的目标是在2030年前开发并生产2纳米及以下的半导体目前日本公司只能生产40纳米左右电路宽度的芯片

今年7月，日本产业省宣布，计划成立一个新机构，负责日美在下一代半导体领域的联合研究消息人士透露，Rapidus可能会与这家机构合作

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