欧盟推进430亿欧元芯片计划

据彭博新闻报道，欧盟国家已经同意实施一项430亿欧元的计划，以加强欧盟的半导体生产能力，减少对美国和亚洲制造商的依赖但根据路透社的报道，资金数额为450亿欧元

据知情人士透露，11月23日，该协议得到了欧盟各国大使的支持它将扩大先进芯片工厂的范围，并有资格获得国家援助，但它不会允许所有汽车芯片都有资格获得资助，从而拒绝了一些国家今年秋天提出的要求

特使们同意修改欧盟委员会的提议，包括允许政府为更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片补贴将涵盖在计算能力，能源效率，环境效益和人工智能方面带来创新的芯片

最有争议的问题之一是欧盟基金的使用日前，欧盟成员国同意不再重新分配4亿欧元的半导体研究资金此前，芯片产业规模较小的国家担心，这些资金只会让德国等业务规模较大的大国受益预计欧盟部长们将在下个月的会议上批准11月23日的协议

路透社看到的一份欧盟文件显示，欧盟国家还试图限制欧盟委员会的权力，称欧盟委员会对企业在危机期间提供信息的要求必须适当，必须以安全为重。

希望到2030年，欧盟的半导体产量能占到全球产量的20%左右目前，欧洲芯片产量仅占世界总产量的8%，远低于2000年的24%

今年早些时候，欧盟委员会宣布了一项名为欧盟芯片法案的计划，预计将花费约430亿欧元用于欧洲大陆的半导体产业，包括研究和生产。

尽管该计划要到明年才能最终成为法律，但许多公司已经宣布了新的半导体制造厂，包括英特尔，辛格，意法半导体和英飞凌。

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