格隆汇6月4日丨瑞华泰在投资者互动平台表示,AIPC、AI手机均是智慧终端的功能发展,不论哪一种智慧终端都离不开大量使用PI材料。以一款中高端智慧手机为例,需要PI材料支撑实现的例如:OLED屏幕可能用到多层的PI、显示驱动封装(COF)、FPC模组、无线充电感应线圈PI封装、石墨散热、高频高速MPI天线模组、伸缩摄像头超薄FPC模组等。PI材料就如智慧终端的神经,支撑技术的发展和新功能的实现,但目前在电子领域PI薄膜的国产化率极低,需要产业界共同努力,任重道远。今年公司也将电子领域PI薄膜作为重点拓展领域,目前同步多款产品在下游验证。
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。
随着国内二胎、三胎政策的放开和汽车消费市场升级,越来越多的消费者...
在快节奏的现代生活,更多信息、产品往往只火于一时,经典、传奇方能...
是时候大通纯电MPV了!当“电动、智能、舒适”成为MPV消费者选...
BJ60刚刚面世,就凭借一系列惊艳的技术指标,获得了很高的关注度...