力积电董事长：车用半导体商机比手机更多，仅少部分采用先进制程

据台湾《区域经济日报》报道，电董事长黄崇仁昨日透露，他已与TSMC总裁魏哲佳讨论汽车半导体的商机他们的共识是，只有少数汽车用半导体采用了先进的制造工艺，大部分，大约80%都是成熟的制造工艺，所以每个人都有机会，商机会比手机多

据介绍，魏哲家曾分析，汽车半导体中约80%的芯片采用28纳米以上的成熟工艺，只有20%采用14纳米以下的先进工艺。

本站了解到，在谈到半导体在汽车行业的作用时，黄崇仁分析，过去在宝马，大众，丰田等传统车厂，一辆车的芯片成本大概五六百美元，在汽车供应链中可以说是微不足道，就连日本汽车MCU厂商瑞萨也曾表示，芯片价格经常被丰田等大型汽车厂商打压。

黄崇仁认为，从特斯拉开始，电动汽车模块化设计以来，测试芯片可靠性所需的时间没有那么长了，这带来了革命性的变化，也使得半导体在汽车电子中的作用发生了显著变化未来，汽车在AI和自动化方面的应用会越来越多

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