消息称格芯2023年将对部分代工工艺提价8%

，据DIGITIMES报道，IC设计公司消息人士透露，辛格计划在2023年将其部分制造工艺的价格提高8%。

据消息人士称，辛格刚刚从高通获得了一份价值42亿美元的新订单，这促使其提高了一些工艺产品的报价到2028年，辛格将从高通获得总额为74亿美元的订单

消息人士指出，IC设计公司试图在终端需求仍然低迷的情况下，与代工厂重新谈判明年的制造报价，但TSMC打算从2023年起维持6—8%的提价计划。

消息人士称，TSMC的一家美国客户已经同意接受代工厂明年订单价格上涨7%，但增加的成本将转嫁到终端客户身上。

消息人士称，由于代工厂大幅提高5纳米和4纳米工艺的制造良率，三星电子还希望将其芯片价格提高20%。

此外，该人士强调，尽管市场担心2022年下半年许多终端市场的表现令人失望，但UMC等二线纯代工厂打算保持价格稳定。

自今年第二季度以来，消费电子设备需求迅速放缓，导致整个电子供应链库存堆积如山消息人士称，许多IC设计公司及其下游客户都面临着减少库存的压力

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